簡易檢索 / 檢索結果

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    運用動態量測系統進行拋光墊之修整模型建立與線上量測分析研究
    • 機械工程系 /109/ 博士
    • 研究生: 李人傑 指導教授: 陳炤彰
    • 化學機械平坦化/拋光(CMP)製程在半導體製造產業中扮演著不可或缺的角色。拋光墊與研磨液為其中最關鍵的兩種耗材,在CMP製程中拋光墊承載著研磨液,使其可均勻分布在晶圓表面,同時提供了機械研磨力。隨著…
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    • 全文公開日期 2024/08/30 (校內網路)
    • 全文公開日期 2024/08/30 (校外網路)
    • 全文公開日期 2024/08/30 (國家圖書館:臺灣博碩士論文系統)

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    Study on Diamond Dressing for Non-Uniformity of Pad Surface Topography in CMP Process
    • 機械工程系 /106/ 博士
    • 研究生: Quoc-Phong Pham 指導教授: 陳炤彰
    • 化學機械平坦化/拋光(CMP)製程已被廣泛用於製造積體電路(IC)。為了使製造IC的成本降低,晶圓的尺寸越來越大,CMP製程就需要使用夠大的拋光墊。較大的拋光墊尺寸會導致在CMP製程中,拋光墊表面形…
    • 點閱:252下載:14
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