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化學機械平坦化/拋光(CMP)製程在半導體製造產業中扮演著不可或缺的角色。拋光墊與研磨液為其中最關鍵的兩種耗材,在CMP製程中拋光墊承載著研磨液,使其可均勻分布在晶圓表面,同時提供了機械研磨力。隨著…
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化學機械平坦化/拋光(CMP)製程已被廣泛用於製造積體電路(IC)。為了使製造IC的成本降低,晶圓的尺寸越來越大,CMP製程就需要使用夠大的拋光墊。較大的拋光墊尺寸會導致在CMP製程中,拋光墊表面形…